[实用新型]一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置有效
| 申请号： | 201520676231.4 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204925830U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 胡东红 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 周春雷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机、温度传感器和承载带机模具，单片机上设有数据接口，温度传感器设在承载带机模具上，温度传感器与单片机连接，单片机上连接有继电控制器，继电控制器与电风扇连接。本实用新型的优点在于，温度传感器与单片机连接，单片机根据预先设定好的温度数据对温度传感器的温度数据进行处理，如果温度超过预先设定的温度，继电控制器通电，使与其连接的电风扇启动，起到降低承载带机模具温度的作用，保证了成型单元的模具温度的稳定，降低了温度的波动，提高了承载带的良品率，避免了承载带出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 承载 生产过程 中的 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机（1）、温度传感器（2）和承载带机模具（3），所述单片机（1）上设有数据接口（4），其特征在于：所述温度传感器（2）设在承载带机模具（3）上，所述温度传感器（2）与单片机（1）连接，所述单片机（1）上连接有继电控制器（5），所述继电控制器（5）与电风扇（6）连接。
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