[实用新型]一种新型散热式电路板有效

专利信息
申请号: 201520655744.7 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN204887684U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 龚晓刚;龚斌;龚乒乒;周明;潘兆陵 申请(专利权)人: 深圳市吉瑞达电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型散热式电路板,包括主板,所述主板上设有一个以上的通孔,该通孔至上而下设置,所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块,所述通孔内均设有一焊盘,该焊盘为圆柱形结构,所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块,所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽,所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。本实用新型结构简单,使用方便,经济成本低,使用范围广,通过上下移动焊盘,使其连接元件与主板之间不相抵,使得能够快速的散热。
搜索关键词: 一种 新型 散热 电路板
【主权项】:
一种新型散热式电路板,其特征在于:包括主板,所述主板上设有一个以上的通孔,该通孔至上而下设置,所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块,所述通孔内均设有一焊盘,该焊盘为圆柱形结构,所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块,所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽,所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。
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