[实用新型]SIM卡座有效

专利信息
申请号: 201520645977.9 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN204858021U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 徐清森;颜博东 申请(专利权)人: 深圳市酷赛电子工业有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/514;H01R13/426
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及移动通信设备技术领域,公开一种SIM卡座,包括金属壳体以及绝缘本体,金属壳体与绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽,绝缘本体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体与第二壳体依次并排设于金属壳的一侧,第一壳体与第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙,通过模内注塑工艺,在第一壳体朝向金属壳的内侧设有与Micro-SIM卡电连接的第一端子组,在第二壳体朝向金属壳体的内侧设有与TF卡或Nano-SIM卡电连接的第二端子组,这样,可以缓解因温度变化而引起翘曲,从而解决SIM卡座的焊脚与PCB板之间虚焊的问题。
搜索关键词: sim 卡座
【主权项】:
SIM卡座,包括金属壳体以及绝缘本体,其特征在于,所述金属壳体与所述绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽,所述绝缘本体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体依次并排设于所述金属壳体的内壁外侧,所述第一壳体与所述第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙,所述第一壳体朝向所述金属壳体的内壁设有与卡托内的Micro‑SIM卡电连接的第一端子组,所述第二壳体朝向所述金属壳体的内壁设有与卡托内的TF卡或Nano‑SIM卡电连接的第二端子组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市酷赛电子工业有限公司,未经深圳市酷赛电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520645977.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top