[实用新型]一种新型汇流环调节压力二维结构有效
| 申请号： | 201520642095.7 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204885754U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李靖;王林 | 申请（专利权）人： | 西安仕贤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R39/02 | 分类号： | H01R39/02;H01R39/38 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 李文义 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型汇流环调节压力二维结构，包括导体，导体一端通过螺钉A固定弹片，另一端通过螺钉B与螺母配合固定绝缘块，弹片前端设有刷块，利用弹片和导体上的安装螺钉来实现调节压力的功能，先由刷架通过的电流计算出所用刷块的大小及数量，将刷块焊接在弹片上后把弹片固定在导体上，再将导体与绝缘体通过螺钉连接起来，然后将组装好的刷块组件固定在支撑体上，通过弹片和导体上的条形过孔调节刷块与导电环的相对位置，从而控制刷块与导电环的接触压力，便于焊接操作，其结构紧凑，刷块接触面积大的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 汇流 调节 压力 二维 结构 | ||
【主权项】：
一种新型汇流环调节压力二维结构，包括导体（2），其特征在于，导体（2）一端通过螺钉A（5）固定弹片（1），另一端通过螺钉B（6）与螺母（7）配合固定绝缘块（3），弹片（1）前端设有刷块（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安仕贤科技有限公司，未经西安仕贤科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520642095.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多型号线束生产柔性工装板
- 下一篇：一种电子装置
