[实用新型]适用于工业级温度范围的光发射次组件有效
| 申请号： | 201520631696.8 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204886979U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 林桂光 | 申请（专利权）人： | 东莞光智通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/50 | 分类号： | H04B10/50;G05D23/32 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于工业级温度范围的光发射次组件，包括半导体发光芯片、调温电阻、温度传感器及开关电路，半导体发光芯片设置于充满氮气的密封罐内，调温电阻设置于密封罐内并靠近半导体发光芯片，温度传感器检测光发射次组件的外部环境温度并将外部环境温度传输至开关电路，开关电路与调温电阻连接，用于根据外部环境温度决定是否施加电压至调温电阻以调节半导体发光芯片所处的环境温度。与现有技术相比，本实用新型在不改变半导体发光芯片的性能的情况下，通过为半导体发光芯片提供稳定的温度环境实现了光发射次组件在工业级温度范围内的应用，且无需对光发射次组件进行筛选和全温度测量，成品率较高，能够实现量产。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 工业 温度 范围 发射 组件 | ||
【主权项】：
一种适用于工业级温度范围的光发射次组件，其特征在于，包括半导体发光芯片、调温电阻、温度传感器以及开关电路，所述半导体发光芯片设置于充满氮气的密封罐内，所述调温电阻设置于所述密封罐内并靠近所述半导体发光芯片，所述温度传感器与所述开关电路连接，用于检测光发射次组件的外部环境温度并将所述外部环境温度传输至所述开关电路，所述开关电路与所述调温电阻连接，用于根据所述外部环境温度决定是否施加电压至所述调温电阻以调节所述半导体发光芯片所处的环境温度。
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