[实用新型]一种陶瓷封装蝶形管有效
申请号: | 201520627573.7 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN204885820U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 丁绍平;朱俊 | 申请(专利权)人: | 马鞍山中杰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 243000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种陶瓷封装蝶形管,属于半导体器件制造领域。一种陶瓷封装蝶形管,包括金属外框、引线、光纤尾管和连接层,所述的金属外框设置于蝶形管芯片的外围,金属外框一端设置有孔,孔上设置有中空的光纤尾管,金属外框两侧分别设置有若干个呈一排的连接孔,两侧连接孔数量相同,所述的引线通过连接孔连接蝶形管内部芯片和外部,所述的引线垂直设置于金属外框的侧面,引线直径小于金属外框的连接孔,引线和连接孔之间设置有连接层。它可以实现陶瓷管在大电流和高电压下耐压工作的优点,接触性能好、密封性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷封装 蝶形 | ||
【主权项】:
一种陶瓷封装蝶形管,其特征在于:包括金属外框(1)、引线(2)、光纤尾管(3)和连接层(4),所述的金属外框(1)设置于蝶形管芯片的外围,金属外框(1)一端设置有孔,孔上设置有中空的光纤尾管(3),金属外框(1)两侧分别设置有若干个呈一排的连接孔,两侧连接孔数量相同,所述的引线(2)通过连接孔连接蝶形管内部芯片和外部,所述的引线(2)垂直设置于金属外框(1)的侧面,引线(2)直径小于金属外框(1)的连接孔,引线(2)和连接孔之间设置有连接层(4)。
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