[实用新型]喷锡加工电路板有效
| 申请号： | 201520624780.7 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN204887681U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 马卓;刘洋洋;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种喷锡加工电路板，包括板体，板体包括有效图形区域和围绕有效图形区域的周边设置的副边区域，其特征在于，副边区域的厚度小于有效图形区域的厚度，且副边区域与有效图形区域之间形成台阶状结构，喷锡加工电路板的厚度大于3.5mm。由于采用了上述技术方案，使得副边区域的厚度减小，从而可以满足生产的要求以保证锡炉的加工，还能保证板边的硬度，防止断裂，不但简化了流程，还具有很强的可操作性，降低了生产成本，解决了厚板喷锡的局限性。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 电路板 | ||
【主权项】：
一种喷锡加工电路板，包括板体(1)，所述板体(1)包括有效图形区域(2)和围绕所述有效图形区域(2)的周边设置的副边区域(3)，其特征在于，所述副边区域(3)的厚度小于所述有效图形区域(2)的厚度，且所述副边区域(3)与所述有效图形区域(2)之间形成台阶状结构，所述喷锡加工电路板的厚度大于3.5mm。
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