[实用新型]一种电路模块连接装置有效

专利信息
申请号: 201520621042.7 申请日: 2015-08-18
公开(公告)号: CN204885515U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 朱俊煌;郭荣新;吴家烜;黄鸿泰;王毅龙 申请(专利权)人: 泉州科缔恒电子科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/642;H01R27/02
代理公司: 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 362000 福建省泉州市丰泽区*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电路模块组装,提供一种结构简单、插拔方便、信号传输接触良好、可频繁插拔的电路模块连接装置,包括底板、电路模块、多个顶针以及多个相互配对的压棒插座和压棒插头,所述电路模块可拔插地设于底板上,各个所述压棒插座分别均布设于底板上且与底板上的电源接入端相连接,各个所述顶针分别均布设置于底板中部且与底板上的控制电路相连接,各个所述压棒插头安装于电路模块底部且与底板上的压棒插座相对应,所述电路模块底部位于各个顶针对应位置上设置有多个触点焊盘过孔,各个所述触点焊盘过孔用于电路模块插到底板时与底板上的顶针的顶部连接构成信号传输通道。
搜索关键词: 一种 电路 模块 连接 装置
【主权项】:
一种电路模块连接装置,其特征在于:包括底板、电路模块、多个顶针以及多个相互配对的压棒插座和压棒插头,所述电路模块可拔插地设于底板上,各个所述压棒插座分别均布设于底板上且与底板上的电源接入端相连接,各个所述顶针分别均布设置于底板中部且与底板上的控制电路相连接,各个所述压棒插头安装于电路模块底部且与底板上的压棒插座相对应,所述电路模块底部位于各个顶针对应位置上设置有多个触点焊盘过孔,各个所述触点焊盘过孔用于电路模块插到底板时与底板上的顶针的顶部连接构成信号传输通道。
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