[实用新型]一种晶振外壳与基座的装配结构

摘要

本实用新型涉及一种晶振外壳与基座的装配结构。主要，解决现有晶振的基座与上盖的装配方式存在装配定位困难，以及密封性差的问题。包括基座、上盖，基座包括基体部和贴合部，贴合部包括第一贴合面和第二贴合面，上盖包括本体部、容纳部，凹槽的截面为开口逐渐敞开的锥形结构，容纳部位于本体部的开口端外侧，容纳部上设有V形槽，V形槽包括第一密封面和第二密封面，第一密封面沿着凹槽的开口上端点向下倾斜过渡，第二密封面沿着第一密封面的下端点向上倾斜，第一密封面与第一贴合面平行对应，第二密封面与第二贴合面平行对应，且第一密封面与第一贴合以及第二密封面与第二贴合面之间设有密封层。由于该装配结构使得上盖和基座擦偶独特的限位方式，使得两者装配时，定位准确，装配方便，稳定性强，尤其是密封性能得到显著的提高。

主权项

一种晶振外壳与基座的装配结构，包括基座（1）、上盖（2），其特征在于：所述基座（1）包括基体部（11）和贴合部（12），所述基体部（11）为水平结构，所述贴合部（12）位于基体部（11）的外侧，所述贴合部（12）沿着基体部（11）向下倾斜折弯，所述贴合部（12）包括位于端部的第一贴合面（121）和位于底部的第二贴合面（122），所述上盖（2）包括本体部（21）、容纳部（22），所述本体部（21）设有凹槽（3），所述凹槽（3）的截面具有开口（4），所述容纳部（22）位于本体部（21）的开口端外侧，所述容纳部（22）上设有V形槽（8），所述V形槽（8）包括第一密封面（221）和第二密封面（222），所述第一密封面（221）沿着凹槽（3）的开口（4）上端点（5）向下倾斜过渡，所述第二密封面（222）沿着第一密封面（221）的下端点（6）向上倾斜，所述第一密封面（221）与第一贴合面（121）平行对应，所述第二密封面（222）与第二贴合面（122）平行对应，且所述第一密封面（221）与第一贴合面（121）以及第二密封面（222）与第二贴合面（122）之间设有密封层（7）。