[实用新型]三工位SMD载带成型机构有效
| 申请号： | 201520590180.3 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN204895986U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 吴桔围 | 申请（专利权）人： | 昆山轩诺电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B47/02 | 分类号： | B65B47/02;B65B47/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215335 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及三工位SMD载带成型机构，包括加热模块、成型模块、打孔模块、安装柱、接气管、打孔柱，实际使用时，载带经加热模块进入本实用新型，经加热模块加热后，在成型模块工位，通过接气管与气源气泵相接，气源气泵朝成型模块内部吹气，通过成型模块上下部分的结合实现载带的成型，然后进入打孔模块，在下方为刀口结构的打孔柱下方，打孔柱下压，对载带实现打孔操作。本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上载带的热熔、成型与打孔。 | ||
| 搜索关键词： | 三工位 smd 成型 机构 | ||
【主权项】：
三工位SMD载带成型机构，包括加热模块、成型模块、打孔模块、安装柱、接气管、打孔柱，其特征在于加热模块、成型模块、打孔模块并列设置，成型模块、打孔模块上方设置有安装柱，成型模块上方设置有接气管，打孔模块上方设置有打孔柱，打孔柱下方为刀口结构，打孔模块下部设置有与打孔柱对应的通孔。
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