[实用新型]一种带有散热孔的电脑一体机机壳有效
| 申请号： | 201520552307.2 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204883495U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 胡海平;谢云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市畅想伟业科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体下侧的凹槽，凹槽内顶壁上设有用于插装主板IO接口的端口孔，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔；所述机壳本体背面均匀设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔；所述端口孔边缘上形成有散热豁口。本实用新型在主板的散热性能没有任何影响的前提下，较隐蔽的第一通孔和散热豁口使得灰尘等杂物颗粒不容易进到机壳内部，保证电脑一体机的性能和寿命；而且第一通孔和第二通孔之间形成空气循环，空气经隐蔽的第一通孔进入，从第二通孔流出，利于散热调温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 电脑 一体机 机壳 | ||
【主权项】：
一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体背面下侧的凹槽，所述凹槽内顶壁上设有用于插装主板IO接口的端口孔，其特征在于，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔，所述机壳本体背面设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔。
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