[实用新型]一种激光切割头有效
申请号: | 201520552204.6 | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN204747778U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 徐佐平 | 申请(专利权)人: | 徐佐平 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/142 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 黄肇平 |
地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种激光切割头。主要解决现在的激光打标机的切割头在较不平的柔软的工件上使用的时候,无法很好的使用,打标的效果较差的问题。其特征在于:还包括套设于所述壳体(1)外侧的整平装置(2),所述整平装置(2)包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部(22),所述整平部(21)上设有与所述第一通孔(11)对应设有直径大于等于所述第一通孔(11)的第二通孔(21)。本实用新型提供一种激光切割头,其壳体外还套设有整平装置,其整平装置底部设有光滑的外凸的整平部,在切割头移动的时候,整平装置可以整平柔软不平的工件,使用更加方便,打标效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 | ||
【主权项】:
一种激光切割头,包括内部设有激光源的壳体(1),所述壳体(1)前端设有用于光源射出的第一通孔(11),其特征在于:还包括套设于所述壳体(1)外侧的整平装置(2),所述整平装置(2)包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部(22),所述整平部(21)上设有与所述第一通孔(11)对应设有直径大于等于所述第一通孔(11)的第二通孔(21)。
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