[实用新型]压紧装置有效

专利信息
申请号: 201520543527.9 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN204810775U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 孙本新 申请(专利权)人: 北京汇能精电科技股份有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 王刚;龚敏
地址: 100085 北京市海淀区上*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种压紧装置。本实用新型的压紧装置用于将电路板上的电子元件压紧至散热器上;包括压板、弹性部件、压紧部件以及固定部件,所述弹性部件设置在所述压板与所述压紧部件之间,所述固定部件从所述压板上方穿过所述压板、所述压紧部件以及所述电路板与所述散热器固定,并将所述压紧部件压紧在所述电路板的第一表面,以使得电路板的第二表面上设置的电子元件被压紧至散热器上。本实用新型实现了通过拧紧固定部件使得电子元件良好地接触到散热器,达到了最优化的传导散热,同时采用弹性部件使得压板和电路板以及电子元件之间起到了很好的缓冲作用,解决了电路板以及电子元件容易弯曲变形的问题,延长了电路板以及电子元件的使用寿命。
搜索关键词: 压紧 装置
【主权项】:
一种压紧装置,用于将电路板上的电子元件压紧至散热器上;其特征在于,包括压板、弹性部件、压紧部件以及固定部件,所述弹性部件设置在所述压板与所述压紧部件之间,所述固定部件从所述压板上方穿过所述压板、所述压紧部件以及所述电路板并与所述散热器固定,并将所述压紧部件压紧在所述电路板的第一表面,以使得所述电路板的第二表面上设置的所述电子元件被压紧至所述散热器上。
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