[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201520522694.5 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204994055U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板，包括：基材和位于所述基材外层的铜箔，所述基材的空旷区设置有铜板，所述铜板的光滑面相对铜箔设置，所述铜板的粗糙面相对所述基材设置，且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。本实用新型通过在基材的空旷区填充铜板，并根据压合方向使铜板均匀排布的一面(即光滑面)向上与铜箔对应，杂乱无章的一面(粗糙面)向下与基材对应，即利用重力垂流使铜箔在后续压合中不会褶皱，通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导，使凹陷的空旷区铜箔优先受力绷紧而避免褶皱，进而紧密贴合在所述基材表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【主权项】：
一种PCB板，包括：基材和位于所述基材外层的铜箔，其特征在于，所述基材的空旷区设置有铜板，所述铜板的光滑面相对铜箔设置，所述铜板的粗糙面相对所述基材设置，且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。
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