[实用新型]凸点焊智能检测装置有效
| 申请号： | 201520512344.0 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204788250U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 姚维兵;孙志成;武富强;胡锡雄;冯耀强;张强;房希凡;陈世超 | 申请（专利权）人： | 森德莱焊接技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/02;G01D21/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强;庞学哲 |
| 地址： | 510530 广东省广州市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了凸点焊智能检测装置，包括电极基体、装在电极基体顶部的焊接电极头以及装在焊接电极头上的定位销，焊接电极头上设有安装定位销的导孔，定位销的顶部形成穿出导孔的端头，所述端头上设有可放置螺母的卡位，电极基体内设有复位弹性件和位移传感器，复位弹性件可将定位销向焊接电极头的顶部顶出，位移传感器可检测定位销沿导孔移动的位移。利用不同螺栓、螺母以及冲压零件的尺寸不同，准确判定凸点焊零件的正确性，不需要人工干预，判断焊接过程是否进行，使凸点焊过程报废率降低为零，从而减少零件的报废，材料的损耗，能源的浪费，成本的耗费。 | ||
| 搜索关键词： | 点焊 智能 检测 装置 | ||
【主权项】：
凸点焊智能检测装置，其特征在于：包括电极基体、装在所述电极基体顶部的焊接电极头以及装在所述焊接电极头上的定位销，所述焊接电极头上设有安装所述定位销的导孔，定位销的顶部形成穿出所述导孔的端头，所述端头上设有可放置螺母的卡位，电极基体内设有复位弹性件和位移传感器，复位弹性件可将定位销向焊接电极头的顶部顶出，位移传感器可检测定位销沿导孔移动的位移。
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