[实用新型]一种用于25G背板的PCB板过孔结构有效
| 申请号： | 201520507740.4 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204795858U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈懿;应朝晖;刘进军;陈锡波;司马格;华毅 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于25G背板的PCB板过孔结构，其包括PCB板和印制于PCB板上的导线，所述导线的端部设置有过孔，配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区，其中，所述过孔为小于半圆的圆弧孔，所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。上述用于25G背板的PCB板过孔结构的过孔设计为小于半圆的圆弧孔，同时在导线与所述焊盘区相接处开设有凹槽，不仅提升了背板整体的阻抗性能，保证了高速信号的传输质量，而且在一定程度上减少了铜箔的消耗，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 25 背板 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种用于25G背板的PCB板过孔结构，其包括PCB板和印制于PCB板上的导线，所述导线的端部设置有过孔，配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区，其特征在于，所述过孔为小于半圆的圆弧孔，所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。
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