[实用新型]一种电路板组件有效
| 申请号： | 201520498895.6 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204966741U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 李小青;蓝世玲 | 申请（专利权）人： | 东莞市中控电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 523710 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板组件，包括第一电路板、第一连接器、第二电路板及第二连接器；所述第一电路板包括第一顶面及与第一顶面相背的第一底面，所述第一连接器通过表面贴装技术焊接于第一底面并电性连接至所述第一电路板，所述第二电路板包括第二顶面及与第二顶面相背的第二底面；所述第二电路板开设有一个贯穿所述第二顶面及第二底面的通孔，所述第二连接器穿过所述通孔并与所述第二电路板电性连接，所述第一连接器与的述第二连接器相互电性连接。由于第二电路板开设所述通孔，所述第二连接器穿过所述通孔，所述焊接部与第二底面上的焊接点焊接在一起，如此，第一电路板与第二电路板通过第一连接器、第二连接器组装电性连接后的总高度大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 | ||
【主权项】：
一种电路板组件，包括第一电路板、第一连接器、第二电路板及第二连接器；所述第一电路板包括第一顶面及与第一顶面相背的第一底面，所述第一连接器通过表面贴装技术焊接于第一底面并电性连接至所述第一电路板，所述第二电路板包括第二顶面及与第二顶面相背的第二底面；其特征在于，所述第二电路板开设有一个贯穿所述第二顶面及第二底面的通孔，所述第二连接器穿过所述通孔并与所述第二电路板电性连接，所述第一连接器与所述第二连接器相互电性连接。
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