[实用新型]一种自供电小型温湿度传感节点装置有效

专利信息
申请号: 201520493210.9 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN204740041U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 高尚;吴伟林;史兴娟;孙建成;陈滨;陈笑天 申请(专利权)人: 南京微传物联网科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 贺持缓
地址: 211111 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种自供电小型温湿度传感节点装置,包括主电路;其特征在于:主电路包括温湿度传感组件;温湿度传感组件包括温湿度传感器、核心处理器芯片、第一电阻、第一电容和第二电容,以及晶振;核心处理器芯片的第一连接端接地,核心处理器芯片的第二连接端和核心处理器芯片的第三连接端分别连接直流正电源,核心处理器芯片的第四连接端经晶振后连接核心处理器芯片的第五连接端,核心处理器芯片的第四连接端依次经第一电容和第二电容后连接核心处理器芯片的第十八连接端,第一电容和第二电容的公共端接地;核心处理器芯片的第六连接端经第一电阻后接地;其使用寿命长,成本低,可靠性好。
搜索关键词: 一种 供电 小型 温湿度 传感 节点 装置
【主权项】:
一种自供电小型温湿度传感节点装置,包括主电路;其特征在于:主电路包括温湿度传感组件;温湿度传感组件包括温湿度传感器、核心处理器芯片、第一电阻、第一电容和第二电容,以及晶振;核心处理器芯片的第一连接端接地,核心处理器芯片的第二连接端和核心处理器芯片的第三连接端分别连接直流正电源,核心处理器芯片的第四连接端经晶振后连接核心处理器芯片的第五连接端,核心处理器芯片的第四连接端依次经第一电容和第二电容后连接核心处理器芯片的第十八连接端,第一电容和第二电容的公共端接地;核心处理器芯片的第六连接端经第一电阻后接地;温湿度传感器包括温湿度传感器芯片,温湿度传感器芯片的第一连接端连接核心处理器芯片的第七连接端,温湿度传感器芯片的第四连接端连接核心处理器芯片的第八连接端,温湿度传感器芯片的第四连接端经第二电阻后连接直流正电源;温湿度传感器芯片的第二连接端连接直流正电源,温湿度传感器芯片的第三连接端接地;核心处理器芯片第七连接端、第八连接端、第九连接端、第十连接端分别连接RF(射频)组件的SPI(串行外设)接口第一连接端、第二连接端、第三连接端及第四连接端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京微传物联网科技有限公司,未经南京微传物联网科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520493210.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top