[实用新型]一种自供电小型温湿度传感节点装置有效
申请号: | 201520493210.9 | 申请日: | 2015-07-09 |
公开(公告)号: | CN204740041U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 高尚;吴伟林;史兴娟;孙建成;陈滨;陈笑天 | 申请(专利权)人: | 南京微传物联网科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 贺持缓 |
地址: | 211111 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种自供电小型温湿度传感节点装置,包括主电路;其特征在于:主电路包括温湿度传感组件;温湿度传感组件包括温湿度传感器、核心处理器芯片、第一电阻、第一电容和第二电容,以及晶振;核心处理器芯片的第一连接端接地,核心处理器芯片的第二连接端和核心处理器芯片的第三连接端分别连接直流正电源,核心处理器芯片的第四连接端经晶振后连接核心处理器芯片的第五连接端,核心处理器芯片的第四连接端依次经第一电容和第二电容后连接核心处理器芯片的第十八连接端,第一电容和第二电容的公共端接地;核心处理器芯片的第六连接端经第一电阻后接地;其使用寿命长,成本低,可靠性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 供电 小型 温湿度 传感 节点 装置 | ||
【主权项】:
一种自供电小型温湿度传感节点装置,包括主电路;其特征在于:主电路包括温湿度传感组件;温湿度传感组件包括温湿度传感器、核心处理器芯片、第一电阻、第一电容和第二电容,以及晶振;核心处理器芯片的第一连接端接地,核心处理器芯片的第二连接端和核心处理器芯片的第三连接端分别连接直流正电源,核心处理器芯片的第四连接端经晶振后连接核心处理器芯片的第五连接端,核心处理器芯片的第四连接端依次经第一电容和第二电容后连接核心处理器芯片的第十八连接端,第一电容和第二电容的公共端接地;核心处理器芯片的第六连接端经第一电阻后接地;温湿度传感器包括温湿度传感器芯片,温湿度传感器芯片的第一连接端连接核心处理器芯片的第七连接端,温湿度传感器芯片的第四连接端连接核心处理器芯片的第八连接端,温湿度传感器芯片的第四连接端经第二电阻后连接直流正电源;温湿度传感器芯片的第二连接端连接直流正电源,温湿度传感器芯片的第三连接端接地;核心处理器芯片第七连接端、第八连接端、第九连接端、第十连接端分别连接RF(射频)组件的SPI(串行外设)接口第一连接端、第二连接端、第三连接端及第四连接端。
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