[实用新型]一种基于电路板表面的热传导系统有效

专利信息
申请号: 201520473451.7 申请日: 2015-07-05
公开(公告)号: CN204697389U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 赵炼;黄磊;周勇华 申请(专利权)人: 深圳市艾普视达数码科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于电路板表面的热传导系统,所述铝基板四周设置有缺口,可以减轻系统的质量和节省一定的空间,所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈,可以根据螺丝孔垫圈的拆卸,变换螺丝孔的尺寸,使其具有更好的适应性,所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环,可以使热量向下传导,增加散热效果,所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣,可以用于安装不同的红外灯,该热传导系统,具有散热效果好,适应性强的优点,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 一种 基于 电路板 表面 热传导 系统
【主权项】:
一种基于电路板表面的热传导系统,其特征在于:由机壳和铝基板组成,所述机壳为圆形结构,所述机壳上设置有三个铝基板孔,它们相互间的夹角为120度,所述铝基板孔之间设置有散热孔和螺孔,所述铝基板边缘上设置有四个螺丝孔,所述铝基板正面上设置有红外灯,所述红外灯通过红外灯定位孔固定在铝基板上,所述铝基板通过M2的螺丝穿过螺丝孔和铝基板孔固定在机壳上。
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