[实用新型]磁控溅射镀膜设备

摘要

本实用新型属于材料表面镀膜技术领域，具体涉及一种磁控溅射镀膜设备，本实用新型采用隐藏式的气路设计，使惰性气体从靶材的边缘自然扩散至靶材表面，有效降低了靶材表面的气压波动，保证了镀膜工艺的重复性；另外，出气孔在管路中段的布设密度小于管路两端的布设密度，有效解决了现行结构中的均匀气路和均匀磁场导致的镀膜厚度不均匀的问题。

主权项

一种磁控溅射镀膜设备，包括水平设置在底座（10）上的阴极靶材（11），阴极靶材（11）上方设有基片（12），阴极靶材（11）下方布设有磁铁（15），所述磁铁（15）在阴极靶材（11）上表面形成拱形磁场，设备还包括用于向阴极靶材（11）上表面吹送惰性气体的供气单元，其特征在于：阴极靶材（11）四周设有围板（14），所述围板（14）上端设有向内弯折的翻边（141），所述翻边（141）延伸至阴极靶材（11）表面的边缘区域上方，所述翻边（141）内侧设有阳极挡板，且阳极挡板与阴极靶材（11）上表面之间存在间隙，所述供气单元将惰性气体输送至阴极靶材（11）、围板（14）以及底座（10）三者围合而成的空腔内，惰性气体经阳极挡板与阴极靶材（11）之间的间隙扩散至阴极靶材（11）表面。