[实用新型]一种高水密性LED光源模组有效
| 申请号： | 201520431015.3 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN204785673U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘创兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市百通利电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高水密性LED光源模组，包括线路板以及封装在线路板上的LED芯片，还包括包裹于线路板及LED芯片外的水密组件；所述水密组件包括基座、环绕基座的筒体和覆盖在筒体顶部的透光罩；所述基座的下方设有多列防水空腔；同一列相邻防水空腔之间通过导线通孔连通；所述线路板通过穿透导线通孔的导线与外界连通。实用新型采用防水空腔的方式对导线穿透部位进行水密处理，使LED光源模组可有效防止渗水，进而保护LED光源模组的电路结构，延长LED光源模组的使用寿命；对LED芯片、线路板的散热性能影响低，有利于LED光源模组热量的排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水密 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种高水密性LED光源模组，包括线路板以及封装在线路板上的LED芯片，其特征在于：还包括包裹于线路板及LED芯片外的水密组件；所述水密组件包括基座、环绕基座的筒体和覆盖在筒体顶部的透光罩；所述基座的下方设有多列防水空腔组，防水空腔组中设有多个防水空腔；同一防水空腔组的相邻防水空腔之间通过导线通孔连通；所述线路板通过穿透导线通孔的导线与外界连通。
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