[实用新型]磁控溅射镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201520423159.4 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN204779786U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王云靖 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 乐卫国
地址: 201506 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种磁控溅射镀膜装置,它包括磁铁、连动磁铁运动的丝杆和带动丝杆运动的电机,所述磁铁为分段式结构,包括固定段和可调节段,其中,可调节段位于固定段的两端,可调节段分别与丝杆连接,所述丝杆分别与电机连接;上述结构组成一个磁控溅射镀膜单元,所述磁控溅射镀膜装置由n个磁控溅射镀膜单元组成。采用控制分段式的磁铁,使得每个小磁铁都可以独立控制,可以按照需求作灵活的调整。所以可以使得产品的膜厚均一性得到大大提升,从而良率也得到提升膜厚均一性越好,代表磁场强度也比较均匀,使得材料的消耗也比较均匀,不会因为某一部分的磁场过强,而使得整体的材料报废,也大大的节约了成本。本实用新型适用于磁控溅射镀膜。
搜索关键词: 磁控溅射 镀膜 装置
【主权项】:
 一种磁控溅射镀膜装置,它包括磁铁(3)、连动磁铁(3)运动的丝杆(12)和带动丝杆(12)运动的电机(13),其特征在于:所述磁铁(3)为分段式结构,包括固定段和可调节段,其中,可调节段位于固定段的两端,可调节段分别与丝杆(12)连接,所述丝杆分别与电机(13)连接;上述结构组成一个磁控溅射镀膜单元,所述磁控溅射镀膜装置由n个磁控溅射镀膜单元组成。
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