[实用新型]一种包装袋灌装与整形同步进行的装置有效
申请号: | 201520387683.0 | 申请日: | 2015-06-08 |
公开(公告)号: | CN204688454U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 王志强;朱洪恩;林银燕;王桂桐;卢远计;蔡松华 | 申请(专利权)人: | 漳州佳龙科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B1/32 | 分类号: | B65B1/32;B65B61/24 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 363000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种包装袋灌装与整形同步进行的装置,用于物料的批量灌装整形,其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、导轴、导轨和PLC工控,机架下部设有封装驱动部,两旁侧为外部工序位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,灌装组件位于导轴处,包括第一及第二夹灌部、灌装平台,当灌装平台在导轴上滑移时同时进行包装袋灌装,第一、二整形部分别固定于两侧导轨滑块处,两整形部初始位置的间距与灌装组件平移距离成比例匹配,本实用新型的灌装组件上具备双工位设计,通过功能部件结构尺寸方面的匹配,使本产品的灌装、整形作业能同步连续进行,提升了效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 装袋 灌装 整形 同步 进行 装置 | ||
【主权项】:
一种包装袋灌装与整形同步进行的装置,用于物料的批量灌装,其特征在于:其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、导轴、导轨、封装驱动部、灌装驱动部和PLC工控;所述机架下部设有封装驱动部,两旁侧为外部工序位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,导轴两端下方分设第一及第二导轨,两导轨上对应设置第一及第二滑块,两滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移,第一整形部固定于第一滑块上,第二整形部固定于第二滑块上;所述灌装组件位于导轴处,其包括第一及第二夹灌部、灌装平台,灌装平台滑置于导轴上,在灌装驱动部驱动下往复滑移,两夹灌部按导轴方向固定于灌装平台处;所述定量秤的下方为置中工位,第一整形部和第二整形部其初始位置与置中工位的间距均为L,所述灌装平台所固定的第一夹灌部和第二夹灌部之间的距离也为L,当任一夹灌部位于定量秤下方的置中工位时,另一夹灌部位于与之对应的整形部初始位置上方;所述夹灌部设有承载物料的过渡斗,过渡斗下设出料口,出料口处设有包装袋夹具,当灌装平台在导轴上滑移时,装有物料的过渡斗把物料灌入夹具上的包装袋内;所述PLC工控连接至定量秤、封装驱动部、灌装驱动部、灌装组件和整形部,控制定量秤向灌装组件输料,控制封装驱动部驱动滑块,控制灌装驱动部驱动灌装平台,控制灌装组件向包装袋灌料,控制整形部对包装袋整形。
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