[实用新型]一种可套接的多层柔性线路板连接块有效

专利信息
申请号: 201520385625.4 申请日: 2015-06-05
公开(公告)号: CN204795860U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 何明德 申请(专利权)人: 深圳市东迪电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及线路板领域,具体涉及一种可套接的多层柔性线路板连接块,它包括连接块,它还包括连接块上端的卡块和下端的扣环,所述卡块侧面设有弹性配,所述弹性配中间设有固定块,所述扣环中间设有扣腔,所述扣腔侧面设有固定槽块,所述卡块与扣环之间设置有插槽,所述插槽旁设置有金属片。本实用新型它采用卡块与扣腔的契合来达到连接块累加的目的,同时设置有固定块与固定槽块便于连接块之间的固定,弹性配的使用有利于连接块的连接与拆卸,且它具有使用方便,操作简单,实用性强等特点。
搜索关键词: 一种 套接 多层 柔性 线路板 连接
【主权项】:
一种可套接的多层柔性线路板连接块,包括连接块(1),其特征在于:它还包括连接块(1)上端的卡块(2)和下端的扣环(3),所述卡块(2)侧面设有弹性配(4),所述弹性配(4)中间设有固定块(5),所述扣环(3)中间设有扣腔(6),所述扣腔(6)侧面设有固定槽块(7),所述卡块(2)与扣环(3)之间设置有插槽(8),所述插槽(8)旁设置有金属片(9)。
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