[实用新型]干膜封孔能力测试模具及测试构造有效
| 申请号： | 201520371717.7 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN204882176U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种干膜封孔能力测试模具。所述测试模具包括基板及多个具开口的测试孔，所述孔阵列设于所述基板。同时，本实用新型还提供一种干膜封孔能力测试构造。所述测试构造包括干膜及测试模具，所述测试模具包括具蚀刻面的基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述蚀刻面，所述干膜叠设于所述蚀刻面并覆盖所述开口。本实用新型的干膜封孔能力测试模具及测试构造制作简单、成本低、操作简单及能适应生产现场要求，有效降低因干膜性能引起印刷电路板出现品质问题的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜封孔 能力 测试 模具 构造 | ||
【主权项】：
一种干膜封孔能力测试模具，其特征在于，包括基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述基板。
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