[实用新型]电路保护结构及电子装置有效
| 申请号： | 201520332844.6 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN204634156U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨大伟;李晖;朱丹;许春利 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开公开了一种电路保护结构，包括：印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；导电泡棉，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。本公开中需要保护的电路单元通过导电壳体、导电泡棉、及PCB上的接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，实现屏蔽电磁辐射以消除或者降低电磁辐射对电路单元干扰的目的，并且避免通过添加屏蔽导电面罩增加产品的重量和体积，从而提高了产品竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 保护 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路保护结构，其特征在于，包括：印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；导电泡棉，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。
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