[实用新型]高可靠性片式瓷介电容器有效
| 申请号： | 201520320448.1 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN205016385U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 罗世勇;施砚馨;赵俊斌;罗致成 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件领域，公开了一种高可靠性片式瓷介电容器，包括陶瓷芯片、绝缘材料外壳和与陶瓷芯片焊接的两个引脚，所述引脚由绝缘材料外壳分隔成内封部和外伸部，所述内封部与外伸部通过连接段相连，所述引脚的内封部包括焊接段和由外折段、远离段以及内折段构成的折弯段，所述焊接段的焊接面与陶瓷芯片的被内电极贴合，所述折弯段与陶瓷芯片之间形成填充空间，所述引脚的外伸部包括斜向下的支撑段和从支撑段的底部横向延伸出的焊脚段，该焊脚段上设有开槽，通过以上设计可有效避免电容器内部引脚的焊接结构松动的情况，同时使得电容器外部引脚在与其他元件连接时焊接更为方便、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 片式瓷介 电容器 | ||
【主权项】：
一种高可靠性片式瓷介电容器，包括陶瓷芯片、绝缘材料外壳和与陶瓷芯片焊接固定的两个引脚，所述引脚由绝缘材料外壳分隔成内封部和外伸部，所述内封部与外伸部通过连接段相连，其特征在于：所述引脚的内封部包括焊接段和由外折段、远离段以及内折段构成的折弯段，所述焊接段的焊接面与陶瓷芯片的被内电极贴合，所述折弯段与陶瓷芯片之间形成填充空间，所述引脚的外伸部包括斜向下的支撑段和从支撑段的底部横向向外延伸出的焊脚段。
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