[实用新型]集成电路IC测试与视觉检测一体机

摘要

本实用新型公开了集成电路IC测试与视觉检测一体机，包括：料管操作台、料管翻斗、输入长导轨、上缓存导轨、测试位、下缓存导轨、测试分料梭、输出reject、2D、3D视觉检测位、视觉检测分料梭、输出长导轨、视觉输出reject、自动输出操作台等。所述的集成电路IC在测试位测试完成后，经下缓存导轨由测试分料梭将IC分入2D、3D视觉检测位，在此位置对IC进行字符、方向、引脚等两维三维的视觉检测，即先测试后视觉检测。本实用新型实现了集成电路IC测试和视觉检测合二为一，从而结束了过去IC必须先经过测试再做视觉检测的分选方式，对封装测试工厂来说，采购成本节省了40-50%，人工成本节省了50%，同样也节省了时间。

主权项

集成电路IC测试与视觉检测一体机，包括：料管操作台、料管翻斗、输入长导轨、上缓存导轨、测试位、下缓存导轨、测试分料梭、输出reject、2D、3D视觉检测位、视觉检测分料梭、输出长导轨、视觉输出reject、自动输出操作台，其特证在于：所述的料管操作台置于顶部，料管翻斗旋转135°与输入长导轨接轨，导轨基准面为同一平面，上缓存导轨直接连接在其下端，测试位与下缓存导轨紧密连接在下端，测试分料梭连接在下缓存导轨下端，输出reject连接在测试分料梭右下方，2D、3D视觉检测位紧跟测试分料梭下方，视觉检测分料梭、输出长导轨依次连接在2D、3D视觉检测位下端，视觉输出reject在视觉检测分料梭左下方，自动输出操作台直接连接输出长导轨。