[实用新型]双面散热型电路板有效
| 申请号： | 201520278363.1 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204598458U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 叶文英 | 申请（专利权）人： | 常州龙天金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213012 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双面散热型电路板，包括上电路基板和下电路基板,上电路基板上设置有上集成电子元件层,下电路基板上设置有下集成电子元件层,上电路基板和下电路基板上之间设置有绝缘层,上电路基板四周开设有四个插槽口I,下电路基板四周开设有四个与上电路基板相对应的插槽口II,插槽口I上插设有散热保护器I,插槽口II上插设有散热保护器II,散热保护器I内设置有散热片I,散热保护器II内设置有散热片II。本实用新型的双面散热型电路板在上下电路基板外罩设有散热保护器，对电路板起到有效的保护的作用，大大提高了电路板的散热性能，并且延长其使用寿命，电路板两端设置有插接孔，方便电路板的插接，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种双面散热型电路板，具有电路基板，其特征是：包括上电路基板(1)和下电路基板(2),所述的上电路基板(1)上设置有上集成电子元件层(3),所述的下电路基板(2)上设置有下集成电子元件层(4),所述的上电路基板(1)和下电路基板(2)上之间设置有绝缘层(5),所述的绝缘层(5)通过粘胶剂固定在上电路基板(1)的下表面以及下电路基板(2)的上表面,所述的上电路基板(1)四周开设有四个插槽口I(6),所述的下电路基板(2)四周开设有四个与上电路基板(1)相对应的插槽口II(7),所述的插槽口I(6)上插设有散热保护器I(8),所述的散热保护器I(8)具有与插槽口I(6)相配合的支撑脚I(10)，所述的插槽口II(7)上插设有散热保护器II(9),所述的散热保护器II(9)具有与插槽口II(7)相配合的支撑脚II(11)，所述的散热保护器I(8)内设置有散热片I(12),所述的散热保护器II(9)内设置有散热片II(13)。
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