[实用新型]一种单层电路板有效
| 申请号： | 201520266400.7 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN204578890U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种单层电路板，包括导电线路层和绝缘基板，所述绝缘基板上表面分布导电线路层，所述绝缘基板在非走线区域设置有20um的铜箔，所述绝缘基板四侧面电镀有20um的铜箔，在非走线区域和侧面设置有铜箔，增加其抗形变能力，且不造成其走线串联或短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 电路板 | ||
【主权项】：
一种单层电路板，包括导电线路层(2)和绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)上表面分布导电线路层(2)，其特征在于：所述绝缘基板(1)在非走线区域设置有20um的铜箔（3），所述绝缘基板（1）四侧面电镀有20um的铜箔（3）。
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