[实用新型]多层电路板有效

专利信息
申请号: 201520266052.3 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN204697383U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 孟文明 申请(专利权)人: 昆山华晨电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多层电路板,包括:第一电路板,黏结在第一电路板上的第二电路板,粘结于第二电路板上的防水板,至于第一电路板下的干燥剂片,形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本实用新型提供一种防水的电路板,遮挡洒下的水,保护电路板,并将水通过流水管道引入干燥剂片上,及时快速的处理漏到多层电路板上的水,从而防止意外,延长使用寿命。
搜索关键词: 多层 电路板
【主权项】:
多层电路板,其特征在于,包括:第一电路板,黏结在第一电路板上的第二电路板,粘结于上述电路板本体上的防水板,至于上述第一电路板下的干燥剂片,形成于上述第一电路板、第二电路板和防水板上并通向上述干燥剂片的流水通道。
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