[实用新型]多层电路板有效
申请号: | 201520266052.3 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN204697383U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 孟文明 | 申请(专利权)人: | 昆山华晨电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层电路板,包括:第一电路板,黏结在第一电路板上的第二电路板,粘结于第二电路板上的防水板,至于第一电路板下的干燥剂片,形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本实用新型提供一种防水的电路板,遮挡洒下的水,保护电路板,并将水通过流水管道引入干燥剂片上,及时快速的处理漏到多层电路板上的水,从而防止意外,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 多层 电路板 | ||
【主权项】:
多层电路板,其特征在于,包括:第一电路板,黏结在第一电路板上的第二电路板,粘结于上述电路板本体上的防水板,至于上述第一电路板下的干燥剂片,形成于上述第一电路板、第二电路板和防水板上并通向上述干燥剂片的流水通道。
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