[实用新型]碳晶电热板有效
| 申请号： | 201520263255.7 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN204707294U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘旭 | 申请（专利权）人： | 上海森中电器有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201608 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及碳晶电热板，依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层，所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层，所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面，所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽，所述碳晶浆层位于凹槽之内，所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板电性连接正极铜箔，所述第二导电基板电性连接负极铜箔。通过导电基板的凹槽，填入碳晶层，大大提高了碳晶层的稳定性。提高了碳晶电热板的寿命，降低了碳晶电热板的故障。二氧化钛光催化剂能够保持导电基板的清洁，抑制有机物在其表面的迁移，提高导电基板的导电效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 | ||
【主权项】：
碳晶电热板，其特征在于，依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层，所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层，所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面，所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽，所述碳晶浆层位于凹槽之内，所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板电性连接正极铜箔，所述第二导电基板电性连接负极铜箔。
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