[实用新型]一种语音提示型拳击力量感知电路

摘要

本实用新型涉及一种语音提示型拳击力量感知电路。本实用新型中的电源电路给加速度检测电路提供+3.3V电源，给处理电路提供+3.3V电源，给语音功放电路提供+3.3V电源和+24V电源。通过加速度检测电路，不同的拳击力量产生不同的加速度信号，处理电路通过I²C总线接收外部的加速度检测电路加速度信号，处理电路根据接收到的加速度信号发送语音选择信号，语音功放电路通过接收到的语音选择信号产生语音通过功率放大器将语音通过扬声器发出。本实用新型不仅弥补了压力传感器测量拳击力量时对击打位置的要求，而且传感器不需要与使用者进行实际的接触，从而增加了电路系统的可靠性和寿命。

主权项

一种语音提示型拳击力量感知电路，包括电源电路、信号处理电路、语音功放电路、加速度检测电路，其特征在于：所述电源电路包含一级电源芯片IC1、二级电源芯片IC2、二极管D1、稳压二极管D2、D3、发光二极管D4、电感L1、钽电容C1、C4、C5、瓷片电容C2、C3、电阻R1；二极管D1正极作为电源的输入端，二极管D1正极与稳压二极管D2的负极连接，稳压二极管D2的正极接地；二极管D1的负极与一级电源转换芯片IC1的1脚、钽电容C1正极、瓷片电容C2的一端连接，钽电容C1的负极和瓷片电容C2的另一端接地；一级电源转换芯片IC1的2脚与稳压二极管D3的负极、电感L1的一端连接，稳压二极管D3的正极接地，电感L1的另一端与一级电源转换芯片IC1的4脚、钽电容C4的正极，瓷片电容C3的一端连接，瓷片电容C3的另一端和钽电容C4的负极接地；一级电源转换芯片IC1的3脚、5脚接地；钽电容C4的正极作为5伏电源的输出，+5V的电源输出与二级电源转换芯片的IC2的3脚连接；二级电源转换芯片的1脚接地；二级电源转换芯片的2脚、4脚与钽电容C5的正极连接，钽电容C5的负极接地；钽电容C5的正极与电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与发光二极管D4的正极连接，发光二极管D4的负极接地；钽电容C5的正极作为+3.3V电源的输出；所述的信号处理电路包含STC芯片IC3、复位按键RESET、晶振Y1、发光二极管D5、电容C6、C7、C8、电阻R2、R3、R4、R5、R6；IC3芯片的20脚连接+3.3V电源，IC3芯片的10脚接地，IC3芯片的1脚与电阻R3、电阻R2、瓷片电容C6的一端相连，瓷片电容C6的另一端接+3.3V；电阻R3的另一端接地，电阻R2的另一端接RESET按键的一端，RESET按键的另一端接+3.3V电源；IC3芯片的2脚RXD、3脚TXD用以连接仿真调试口；IC3芯片的4脚接外部晶振Y1一端和瓷片电容C7的一端，瓷片电容C7的另一端接地，外部晶振Y1的另一端接瓷片电容C8的一端和IC3芯片的5脚，瓷片电容C8的另一端接地；IC3芯片的6脚接电阻R4的一端，电阻R4的另一端接INT0；IC3芯片的7脚接电阻R5的一端，电阻R5的另一端连接INT1；IC3芯片的11脚接电阻R6的一端，电阻R6的另一端接发光二极管D5的正极，发光二极管D5的负极接地，IC3芯片的12脚、13脚、14脚、15脚、16脚连接芯片IC4的28脚、27脚、26脚、25脚、24脚，IC3芯片的17脚、18脚为I²C接口的引脚，分别连接IC6芯片的13脚、14脚；IC3芯片其他引脚悬空；所述的语音功放电路包含语音芯片IC4、功放IC5、发光二极管D6、扬声器B1、滑动电阻R19、钽电容C15、C16、C18、C20、瓷片电容C9、C10、C11、C12、C13、C14、C17、C19、电阻R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18；芯片IC4的1脚连接电阻R8和瓷片电容C9的一端，电阻R8的另一端连接+3.3V电压，瓷片电容C9的另一端连接地，芯片IC4的2脚连接发光二极管D6的负极，发光二级管D6的正极连接电阻R7的一端，电阻R7的另一端连接+3.3V电压；芯片IC4的3脚连接瓷片电容C10的一端，瓷片电容C10的另一端接地；芯片IC4的4脚连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端接地；芯片IC4的5脚连接瓷片电容C11的一端和电阻R10的一端，瓷片电容C11的另一端连接地，电阻R10的另一端连接+3.3V电压；芯片IC4的6脚连接瓷片电容C13、C17、电阻R11、R15的一端，电阻R11、R15和瓷片电容C13的另一端连接地，瓷片电容C17的另一端连接滑动电阻R19的一端，滑动电阻R19的另一端接地；芯片IC4的7脚连接+3.3V电压，芯片IC4的9脚、11脚接地；芯片IC4的10脚连接+3.3V电压和瓷片电容C12的一端，瓷片电容C12的另一端接地；芯片IC4的13脚连接芯片IC4的21脚，芯片IC4的14脚连接芯片IC4的19脚，芯片IC4的15脚连接+3.3V电压，芯片IC4的17脚连接芯片IC4的22脚，芯片IC4的18脚连接芯片IC4的20脚，芯片IC4的23脚连接+3.3V电压，芯片IC4的24脚、25脚、26脚、27脚、28脚、连接IC3芯片的16脚、15脚、14脚、13脚、12脚；芯片IC5的1脚连接滑动电阻R19的滑动端和电阻R14的一端、电阻R14的另一端连接电阻R12、R13的一端和钽电容C15的正极，电阻R12的另一端和钽电容C15的负极接地，电阻R13的另一端连接24V电压和瓷片电容C14的一端，瓷片电容C14的另一端接地；芯片IC5的2脚连接电阻R17、R18的一端，电阻R17的另一端连接芯片IC5的4脚，电阻R18的另一端连接钽电容C20的正极，钽电容C20的负极接地；芯片IC5的3脚连接地；芯片IC5的4脚连接电阻R16、钽电容C18的正极，电阻R16的另一端连接瓷片电容C19，电容C19的另一端连接地；钽电容C18的负极连接扬声器B1的一端，扬声器B1的另一端接地；所述的加速度检测电路包含加速度传感芯片IC6，电阻R20、R21、R22、R23；芯片IC6的1脚、6脚接+3.3V电压和电阻R20的一端，电阻R20的另一端接芯片IC6的7脚；芯片IC6的2脚、4脚、5脚接地，芯片IC6的12脚接电阻R23的一端，电阻R23的另一端接地，芯片IC6的8脚、9脚分别连接INT0和INT1；芯片IC6的13脚接电阻R22的一端和芯片IC3的17脚，电阻R22的另一端连接+3.3V电压，芯片IC6的14脚接电阻R21的一端和芯片IC3的18脚，电阻R21的另一端接+3.3V电压；所述的一级电源转换芯片IC1采用National Semiconductor公司的LM2576S‑5，二级电源转换芯片IC2采用Advanced Monolithic Systems公司的AMS1117‑3.3，处理芯片IC3采用STC公司的STC12LE5202AD，语音芯片IC4采用唯创公司的WT588D芯片，晶振Y1采用11.0592MHz无源晶振，功率放大芯片IC5采用National Semiconductor公司的LM1875，加速度芯片IC6采用Analog Devices公司的ADXL345B。