[实用新型]一种导热硅胶带有效
| 申请号： | 201520232201.4 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN204625536U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 南海成 | 申请（专利权）人： | 深圳市韩宇新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导热硅胶带，包括导热硅胶带本体、压敏胶涂层、硅油纸，其特征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布在导热硅胶带本体的表面，所述硅油纸盖在压敏涂层上。撕开本实用新型公开的导热硅胶带撕表面的硅油纸既可粘接在需要使用的元件上，方便，快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种导热硅胶带，包括导热硅胶带本体、压敏胶涂层、硅油纸，其特征在于：所述压敏胶涂层均匀的涂布于导热硅胶带本体的表面，所述硅油纸粘贴在压敏涂胶层上，所述硅胶带本体的厚度为1～4mm，所述压敏胶涂层的厚度为0.1～1mm。
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