[实用新型]一种PCB基板的拼合结构有效
| 申请号： | 201520190616.X | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204498464U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 黄德常;邓智河;赵晨辉 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉;蔡晓军 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB基板的拼合结构，其特征在于，包括底板和多块设有金手指的PCB基板，底板上设有多个用于平放PCB基板的模位，模位与PCB基板形状相适配，各PCB基板的金手指都背离底板的边缘区域。多个所述PCB基板的金手指能相互朝向。多个所述PCB基板的厚度不完全相同。它能够有效解决PCB基板在后序的加工中金手指部分的板厚偏薄问题，且能对不同种类的PCB基板进行拼合而不影响板材利用率，有利于生产品质的提高、合格率的提升及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 拼合 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB基板的拼合结构，其特征在于，包括底板和多块设有金手指的PCB基板，底板上设有多个用于平放PCB基板的模位，模位与PCB基板形状相适配，各PCB基板的金手指都背离底板的边缘区域。
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