[实用新型]用于记忆卡的散热结构有效
| 申请号： | 201520169208.6 | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN204695196U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 叶信良 | 申请（专利权）人： | 研扬科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于该一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，该散热结构包括一导热板及一散热座，其中该导热板直接贴附于该记忆卡上，而该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内以贴附于该导热板上，该固定板则连接于该机台的外板体上；藉由该导热板与散热座的连接作用，建立一导热途径以对记忆卡进行散热，致使该记忆卡的温度保持于正常的工作温度内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 记忆 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，其特征在于，该散热结构包括：一导热板，贴附于该记忆卡上；及一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。
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