[实用新型]鞋底有效
申请号: | 201520162598.4 | 申请日: | 2015-03-20 |
公开(公告)号: | CN204483213U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 杨于明 | 申请(专利权)人: | 浙江台州喜得宝鞋业有限公司 |
主分类号: | A43B13/02 | 分类号: | A43B13/02;A43B13/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 317523 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种鞋底,包括大底和中底,其特征是:所述大底由RB材料制成,所述中底由EVA材料制成,中底包括前脚掌部和后脚跟部,中底的前脚掌部开设有掌部填料腔,前脚掌部两侧分别设有第一缺口,缺口连通所述掌部填料腔;中底的后脚跟部开设有跟部填料腔,后脚跟部的周向开设有U形的第二缺口,第二缺口连通所述跟部填料腔,所述掌部填料腔和跟部填料腔分别填充有MD材料。该方案综合了EVA和MD材料作为中底的优点,使鞋底既有较好的减震效果,高温又不易变形,而且成本相对较底。 | ||
搜索关键词: | 鞋底 | ||
【主权项】:
一种鞋底,包括大底和中底,其特征是:所述大底由RB材料制成,所述中底由EVA材料制成,中底的前脚掌部开设有掌部填料腔,中底的前脚掌部两侧分别设有第一缺口,第一缺口连通所述掌部填料腔;中底的后脚跟部开设有跟部填料腔,后脚跟部的周向开设有U形的第二缺口,第二缺口连通所述跟部填料腔,所述掌部填料腔和跟部填料腔分别填充有MD材料。
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