[实用新型]内置有温度传感器的铜排有效
申请号: | 201520138391.3 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN204597164U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 杨福兴 | 申请(专利权)人: | 上海福源智业投资集团有限公司 |
主分类号: | H01R25/16 | 分类号: | H01R25/16;H01R13/66 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 201411 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及铜排。内置有温度传感器的铜排,包括铜排主体,铜排主体包括两个连接铜排,两个连接铜排可拆卸连接;连接铜排一侧设有至少两个半圆形凹槽,至少两个半圆形凹槽的排布方向处于同一直线上,至少两个半圆形凹槽中相邻的半圆形凹槽的排布间距不大于20cm;铜排主体还包括温度传感器,温度传感器埋设在铜排主体内部,温度传感器的感应面与铜排主体的外壁间距不大于1cm。本实用新型通过在铜排主体的内部还设有温度传感器,便于监控温度传感器的所处环境温度,从而实现对铜排主体与接头连接导电性的检测,用于保证发电机或者大型发电机组的运行状况正常。通过温度传感器的感应面与铜排主体外壁的间距限定保证温度传感器检测精度。 | ||
搜索关键词: | 内置 温度传感器 | ||
【主权项】:
内置有温度传感器的铜排,包括一铜排主体,其特征在于,所述铜排主体包括两个连接铜排,两个所述连接铜排可拆卸连接;所述连接铜排一侧设有至少两个半圆形凹槽,所述至少两个半圆形凹槽的排布方向处于同一直线上,所述至少两个半圆形凹槽中相邻的半圆形凹槽的排布间距不大于20cm,且不小于5cm;所述铜排主体还包括温度传感器,所述温度传感器埋设在所述铜排主体内部,所述温度传感器的感应面与所述铜排主体的外壁间距不大于1cm。
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