[实用新型]采用液体软袋冷却的LED装置有效
| 申请号： | 201520135321.2 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN204459845U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 唐伟博 | 申请（专利权）人： | 唐伟博 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/56;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 400060 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头、灯杯、灯罩和LED安装基板，在灯腔内部设置密封的液体软袋，利用密封的液体软袋将LED灯发光元件产生的热量传导到LED灯外壳上进行散热，提高了冷却效率，同时因采用密封绝缘的液体软袋，克服了现有技术中将LED芯片直接悬置在冷却液体中对LED灯外壳密封性能要求高，以及对液体绝缘性能要求高的技术问题，本技术方案冷却效率高，易于组装，尤其适用于小体积LED灯的冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 液体 冷却 led 装置 | ||
【主权项】：
一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头(1)、灯杯(2)、灯罩(3)和LED安装基板(4)，所述LED安装基板(4)与灯罩(3)之间构成第一灯腔，所述LED安装基板(4)与灯杯(2)之间构成第二灯腔，在LED安装基板(4)的正面设置有LED灯珠(5)，其特征在于：在第一灯腔内设置有第一液体软袋(601)，所述第一液体软袋(601)内填充有透明的散热液体，且在LED安装基板(4)的挤压下，通过第一液体软袋(601)实现LED安装基板(4)与灯罩(3)之间的热传导。
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