[实用新型]一种热传导用高平整度板件结合结构有效
| 申请号： | 201520134972.X | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN204921577U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杨溱霆 | 申请（专利权）人： | 杨溱霆 |
| 主分类号： | F16B5/10 | 分类号： | F16B5/10 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热传导用高平整度板件结合结构，其是以板材最佳整平加工大小作为标准规格，将过大的板件以较小的板件连拼组合，由此可以避免因板件过大且薄，令板件于翻面同时产生形变，且可以避免过大的板件于搬运时需特殊装置固定，以及搬运过程晃动、惯性、冲击便会产生形变，而能兼具灵活性、再制成本极低及重工品质佳的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热传导 平整 度板件 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种热传导用高平整度板件结合结构，其是以板材最佳整平加工大小作为标准规格，其特征在于：板件侧边较薄并具有一至数个垂直或倾斜的孔洞，相邻板材间通过孔洞的对应后，再透过一固定元件来穿过固定，由此将过大的板件以较小的板件连拼组合。
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