[实用新型]波峰焊载具有效
申请号: | 201520082823.3 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN204724977U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 雷振 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种波峰焊载具,待波峰焊接的插装有电子元件的PCB板固定于其上,该波峰焊载具包括基座和转盘载具,该转盘载具上设有与该PCB板的形状相匹配的第一容置槽,以及若干与该第一容置槽相通的载具开口,该PCB板放置于该第一容置槽内,该载具开口与该PCB板上需进行波峰焊的电子电路相对应,使得该PCB板放置于该转盘载具上时,可以调节该转盘载具以任意角度固定于该基座上,选择该PCB板最优的焊接角度。 | ||
搜索关键词: | 波峰焊 | ||
【主权项】:
一种波峰焊载具,待波峰焊接的插装有电子元件的PCB板固定于其上,其特征在于,该波峰焊载具包括:一基座;一转盘载具,该转盘载具上设有与该PCB板的形状相匹配的第一容置槽,以及若干与该第一容置槽相通的载具开口,该PCB板放置于该第一容置槽内,该载具开口与该PCB板上需进行波峰焊的电子电路相对应;使得该PCB板放置于该转盘载具上时,可以调节该转盘载具以任意角度固定于该基座上通过焊料波峰,配合选择该PCB板最优的焊接角度。
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