[实用新型]物联网末端用温度传感器装置有效

专利信息
申请号: 201520070806.8 申请日: 2015-02-02
公开(公告)号: CN204439239U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 董云鹤;姜玥;姜远泽;刘维义;王璇;杨思雨 申请(专利权)人: 齐齐哈尔工程学院;董云鹤;姜玥;姜远泽;刘维义;王璇;杨思雨
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 161000 黑龙江省齐齐*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 物联网末端用温度传感器装置,涉及用于物联网运营中蔬果运输中使用的温度传感器结构。包括用于包装新鲜蔬果的泡沫包装箱,以及热电偶温度传感器、固定圆盘和锥头圆柱体;热电偶温度传感器由热电偶、热电偶补偿导线和电气测量仪表构成;固定圆盘设置于泡沫包装箱侧壁内侧,锥头圆柱体轴心位置有通孔,热电偶设置于通孔中;热电偶尾端连接热电偶补偿导线,热电偶补偿导线连接电气测量仪表;锥头圆柱体锥形一端插于泡沫包装箱侧壁,锥头圆柱体内端与固定圆盘中心的螺纹通孔配合。本实用新型解决了利用物联网运营蔬果产品,目前采用人工用温度计进行检测,浪费人力,检测周期长,不能够在蔬果产品温度变化时及时处理的问题。
搜索关键词: 联网 末端 温度传感器 装置
【主权项】:
物联网末端用温度传感器装置,包括用于包装新鲜蔬果的泡沫包装箱;其特征在于,还包括热电偶温度传感器、固定圆盘和锥头圆柱体;热电偶温度传感器由热电偶、热电偶补偿导线和电气测量仪表构成;固定圆盘设置于泡沫包装箱侧壁内侧,固定圆盘周边设置有翅片,翅片穿过泡沫包装箱侧壁末端勾于泡沫包装箱侧壁外面;锥头圆柱体轴心位置有通孔,热电偶设置于通孔中,热电偶测温端为圆形头并位于热电偶锥形一端;热电偶尾端连接热电偶补偿导线,热电偶补偿导线连接电气测量仪表;锥头圆柱体锥形一端插于泡沫包装箱侧壁,锥头圆柱体内端与固定圆盘中心的螺纹通孔配合。
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