[实用新型]导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 201520055656.3 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN204586013U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 刘文亮;彭光辉 | 申请（专利权）人： | 衡山县佳诚新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B9/00;B32B17/02;B32B25/04 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 421301 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 导热硅胶垫片，为多层复合结构，包括位于最上层和最下层的保护层，两层保护层之间为填充腔结构，此填充腔中填充有软性散热硅胶料，且在此软性散热硅胶料中设置有一块散热基材，此散热基材厚度为填充层高度的1/2~2/3，面积为垫片面积的2/3~3/4，所述散热基材为一层聚酰亚胺层，且在此网状聚酰亚胺层的上、下表面上分别成型有一层导热碳纤维层，且在此导热碳纤维层与聚酰亚胺层之间还填充有玻璃纤维层。本实用新型结构紧凑，加工方便，间固定性好、导热性好，具备极佳的物理抗拉、压和抗撕裂性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
导热硅胶垫片，为多层复合结构，其特征在于，包括位于最上层和最下层的保护层，两层保护层之间为填充腔结构，此填充腔中填充有软性散热硅胶料，且在此软性散热硅胶料中设置有一块散热基材，此散热基材厚度为填充腔高度的1/2~2/3，面积为垫片面积的2/3~3/4，所述散热基材为一层聚酰亚胺层，且在此网状聚酰亚胺层的上、下表面上分别成型有一层导热碳纤维层，且在此导热碳纤维层与聚酰亚胺层之间还填充有玻璃纤维层。
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