[实用新型]集成电路分选机的高温加热装置有效
| 申请号： | 201520050546.8 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN204602650U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 赵轶;叶键波;胡东辉;颜邦纯 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路测试领域，目的是提供一种集成电路分选机的高温加热装置。一种集成电路分选机的高温加热装置，包括设有入料轨道和预加热组件的入料下轨，设有若干个测温器并与入料下轨连接的入料上盖，设有测试加热组件和一端与入料轨道连通的测试轨道的测试承接块，与测试承接块连接的测试上盖；入料下轨与测试承接块连接的一端低于入料下轨的另一端；入料下轨与水平面的夹角为45度至60度。该集成电路分选机的高温加热装置集成电路加热均匀、温度波动较小。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 分选 高温 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路分选机的高温加热装置，其特征是，包括设有入料轨道和预加热组件的入料下轨，设有若干个测温器并与入料下轨连接的入料上盖，设有测试加热组件和一端与入料轨道连通的测试轨道的测试承接块，与测试承接块连接的测试上盖；入料下轨与测试承接块连接的一端低于入料下轨的另一端；入料下轨与水平面的夹角为45度至60度。
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