[实用新型]一种实验室用硅基片切割架有效
| 申请号： | 201520017259.7 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN204431308U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 姜利;李聪 | 申请（专利权）人： | 姜利 |
| 主分类号： | B26D1/01 | 分类号： | B26D1/01;B26D7/02;B26D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开提出一种实验室用硅基片切割架，包括“工”字形底座、基片固定座、支架、移动梁和切割刀具。所述基片固定座由两片对称设置且呈月牙状的橡胶块组成，支架固定设置所述“工”字形底座上方，所述移动梁两端通过套管套装在所述支架的顶部，所述移动粱的中间的位置处固定连接有切割刀具，所述切割刀具包括固定在所述移动粱下方的固定件，以及刀片。减小裁减尺寸的偏差，使得硅基片的裁剪过程受到控制和保护，从而提高硅基片的利用率，降低实验成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实验室 用硅基片 切割 | ||
【主权项】：
一种实验室用硅基片切割架，其特征在于，包括“工”字形底座、基片固定座、支架、移动梁和切割刀具；所述基片固定座由两片对称设置且呈月牙状的橡胶块组成，其中一个橡胶块固定在所述“工”字形底座上，另一个橡胶块通过滑块活动安装在所述“工”字形底座上；所述支架固定设置所述“工”字形底座上方，所述移动梁两端通过套管套装在所述支架的顶部，所述移动粱的中间的位置处固定连接有切割刀具，所述切割刀具包括固定在所述移动粱下方的固定件，以及刀片。
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