[实用新型]用于电子元器件上的可拆卸的模块及模块化智能系统有效

专利信息
申请号: 201520012423.5 申请日: 2015-01-08
公开(公告)号: CN204442854U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 韩良学;芦亚平;胥力;徐刚 申请(专利权)人: 四川湖山电器有限责任公司;中国人民解放军兰州军区政治部文化工作和网络宣传教育中心
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 杨刚
地址: 621000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子元器件上的可拆卸的模块及模块化智能系统,涉及电子产品模块领域。用于电子元器件上的可拆卸的模块,它包括模块本体,滑块,导向滑槽,连接器公头和连接器母头。滑块安装于模块本体的两侧,导向滑槽安装于外部载体上,滑块与导向滑槽滑动配合。连接器公头安装于模块本体上并位于滑块相邻的一侧,连接器母头安装于外部载体上并与连接器公头插接配合。用于电子元器件上的模块化智能系统,它包括机体和安装于机体上的可拆卸的模块。本实用新型提供的模块及系统,方便维护和更换,当某部分出现故障,就直接拉出出现故障的模块予以更换,避免整机报废。使用快捷、方便、简单,更适用于同类电子产品。
搜索关键词: 用于 电子元器件 可拆卸 模块 模块化 智能 系统
【主权项】:
用于电子元器件上的可拆卸的模块,它包括模块本体(1),其特征在于:它还包括滑块(2)、导向滑槽(3)、连接器公头(4)和连接器母头(5);所述滑块(2)安装于所述模块本体(1)的两侧,所述导向滑槽(3)安装于外部载体上,所述滑块(2)与导向滑槽(3)滑动配合;所述连接器公头(4)安装于模块本体(1)上并位于所述滑块(2)相邻的一侧,所述连接器母头(5)安装于外部载体上并与所述连接器公头(4)插接配合。
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