[实用新型]一种双层手机卡座有效
申请号: | 201520008492.9 | 申请日: | 2015-01-07 |
公开(公告)号: | CN204425418U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 王玉田 | 申请(专利权)人: | 昆山捷皇电子精密科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 任重 |
地址: | 215316 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种双层手机卡座,包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。上层塑胶体设有与上层端子对应的孔,下层塑胶体设有与下层端子对应的孔,PCB板设有与下层端子相对应的触点,下层塑胶体、下层端子、上层塑胶体、上层端子和铁壳依次从下至上排列构成一个整体,下层塑胶体平贴于PCB板上。铁壳和上层端子限定出上层SIM卡容纳空间,上层塑胶体与下层端子限定出下层SIM卡容纳空间。上层端子和下层端子的头部均折弯。该双层手机卡座的高度为2.80mm。采用这样的设计后,实现了一个手机卡座插入两张SIM的功能,并且上下层都设置了防溃PIN结构,可以预防空卡插入时拉翻弹片,有着结构简单、稳定可靠和节省空间的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 手机 卡座 | ||
【主权项】:
一种双层手机卡座,包括铁壳(1)、上层端子(2)、上层塑胶体(3)、下层端子(4)、下层塑胶体(5)和PCB板(6),其特征在于:所述上层塑胶体(3)设有与所述上层端子(2)对应的孔,所述下层塑胶体(5)设有与所述下层端子(4)对应的孔,所述PCB板(6)设有与所述下层端子(4)相对应的触点,所述下层塑胶体(5)、下层端子(4)、上层塑胶体(3)、上层端子(2)和铁壳(1)依次从下至上排列构成一个整体,所述下层塑胶体(5)平贴于所述PCB板(6)上,所述铁壳(1)和所述上层端子(2)限定出上层SIM卡容纳空间,所述上层塑胶体(3)与所述下层端子(4)限定出下层SIM卡容纳空间。
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