[实用新型]一种包接端子有效
申请号: | 201520005219.0 | 申请日: | 2015-01-05 |
公开(公告)号: | CN204333334U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 李天辉;章青山;郜天宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市金科特种材料股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R4/26 |
代理公司: | 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319 | 代理人: | 余薇 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种包接端子,其包括相互连接的插接部和包接部,所述包接部设有多个折弯包接时一一对应配合的通孔和凸起部,每一所述凸起部均为爆破结构。所述包接端子可以有效地降低与加热部件引出端的包接处的接触电阻,即使在承载较高的电压时,和所述包接端子配合的加热部件引出端也不易产生较高的热量,进而可以有效避免烧毁包接端子而引起相应的产品短路,造成火灾的问题。而且,所述包接端子与加热部件引出端之间的连接更牢固、更可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 端子 | ||
【主权项】:
一种包接端子,其包括相互连接的插接部和包接部,所述包接部设有多个折弯包接时一一对应配合的通孔和凸起部,其特征在于,每一所述凸起部均为爆破结构。
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