[发明专利]数字化红外温度传感器

摘要

数字化红外温度传感器。本发明涉及一种数字化红外温度传感器。作为铁路车辆轴温探测系统核心的红外温度传感器一直以来都采用模拟信号完成数据传输及命令通信。模拟信号抗干扰性能差，应用多个传感器时无法实现各个通道的数据整合，系统设计不灵活。所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器单向传输信号至网络模块。本发明用于红外温度传感器。

主权项

一种数字化红外温度传感器，其组成包括：红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，其特征是：所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块，所述的元温转换电路承接所述的元温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RW1的一端、电阻R3的一端与电容C1的一端，所述的电阻R2并联芯片U1的引脚1号、所述的芯片U1的引脚2号与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接所述的可变电阻RW1的另一端，所述的芯片U1的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容C1的另一端；所述的芯片U1的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号；所述的芯片U1的引脚7号并联电容C2的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻R10的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻R11的一端，所述的电阻R11的另一端将信号传至所述的嵌入式处理器；所述的芯片U1的引脚8号连接NPN型三极管Q1的发射极e，所述的芯片U1的引脚9号连接所述的NPN型三极管Q1的基极b，所述的芯片U1的引脚10号并联所述的NPN型三极管Q1的集电极c与所述的电容C2的另一端；所述的芯片U1的引脚12号连接电阻R6的一端，所述的电阻R6的另一端连接电阻R7的一端，所述的电阻R6的另一端连接所述的元温传感器的信号；所述的芯片U1的引脚13号与所述的芯片U1的引脚14号均连接所述的元温传感器的信号；红外温度敏感元件输出的模拟电压信号分别经过增益放大器U4、U5、U6、U7放大后输出到嵌入式处理器的A/D单元，所述增益放大器U5与校零/保护门电路形成补偿反馈回路。