[发明专利]一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片在审

专利信息
申请号: 201511008380.4 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105427570A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 陈培杕;李勇;黄旼;臧成东;朱卫俊;韩畅 申请(专利权)人: 中电科技德清华莹电子有限公司
主分类号: G08C17/02 分类号: G08C17/02;G08C23/02;G06K17/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 王晓峰
地址: 313200 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片,其衬底为压电基片。芯片上集成有一个或多个谐振频率各不相同的声表面波谐振器,和与各声表面波谐振器配套的电感电容,各声表面波谐振器与配套的电感电容构成低失配网络。前述一个芯片就是一个通用电抗型传感元件的无线遥测接口,配上天线,就构成声表面波谐振器接口型无线传感应答器。通用电抗型传感元件输出的模拟传感信号被变换为射频回波频率信号,实现了通用电抗型传感元件无线传感功能。本发明简化并保证了通用电抗型传感元件实现无线传感功能,且传感信息是准数字信号,简化了应用。特别是无源的通用电抗型传感元件能构成无源无线传感应答器,适合长期和严酷环境应用。
搜索关键词: 一种 通用 电抗 传感 元件 无源 无线 遥测 接口 芯片
【主权项】:
一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片,其特征在于,芯片衬底为压电基片;芯片上设置有一个或多个声表面波谐振器,其谐振频率各不相同;芯片上设置有与所述声表面波谐振器各自配对的电感和电容;芯片上各声表面波谐振器与其配对的电感电容构成低失配网络。
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